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苏州纳迪微电子有限公司
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高纯球形硅微粉

产品参数/ Product parameter

产品介绍:
我司成功开发了高球形率、高纯度的球形硅微粉,颗粒大小亚微米到数十微米可控,分布狭窄,该技术已获得发明专利。
产品作为填充料,被客户成功地应用于电子封装材料EMC、CCL等领域,可以极大提高材料的耐磨、耐侯、抗冲击、抗压、抗拉、阻燃、耐电弧绝缘和抗紫外线辐射等特性。

产品参数:

型号

ND-0601-0.5

ND-0601-1

外观

白色粉体

固体颗粒形貌

球形

球形化率

%

>95

粒径(D50)

μm

0.4-0.6

1.1-1.3

比表面积

m2/g

5-7

2-4

真密度

g/cm3

2.2-2.3

吸油值

ml/g

0.3-0.5

0.1-0.3

纯度

%

99.99-99.9999

各金属含量

ppm

<1

U、Th

ppb

<1

包装

真空4kg/袋(铝箔袋)

存储

避光、通风、密封保存,保质期一年


球形二氧化硅粉SEM图

应用领域: 

电子封装中的EMC、覆铜板CCL;多晶硅、单晶硅、半导体坩埚涂层;特种涂料、特种陶瓷材料;工程塑料等多个行业。
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