苏州纳迪微电子有限公司
该产品为我公司专利技术所生产，具有高纯度、氧含量及杂质低、色度白；高导热率，低热膨胀系数；强度高，耐高温，耐热冲击；粒径分布窄，粒径可调等特点，成为新导热无机材料的进口取代品，主要应用包括电子器件的散热和封装，高强度耐磨陶瓷，导热胶的无机填料及润滑抗磨剂等。
产品参数：
型号 | AlN-J-0.8 | AlN-J-2.5 | AlN-G | 备注 | |
外观 | 灰白色 |
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固体颗粒形貌 | 角形 | 角形 | 球形 |
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粒径（D50） | μm | 0.8 | 2.5 | 0.8-50 | 粒径可调 |
比表面积 | m2/g | 12.1 | 1.9 |
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导热率理论值 | w/m.k | 320 |
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电阻率 | Ω.cm | >1014 |
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纯度 | % | >99.9 |
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N | % | 32-33.5 |
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O | % | <1 |
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包装 | 真空5kg/袋(铝箔袋) | ||||
存储 | 避光、通风、密封保存，保质期一年 | ||||
高导热集成电路基板；高导热不导电工程塑料填料；电子导热胶填料；金属熔炼坩埚；高强度耐磨陶瓷；润滑抗磨剂等
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