苏州纳迪微电子有限公司
该产品为我公司专利技术所生产,具有高纯度、氧含量及杂质低、色度白;高导热率,低热膨胀系数;强度高,耐高温,耐热冲击;粒径分布窄,粒径可调等特点,成为新导热无机材料的进口取代品,主要应用包括电子器件的散热和封装,高强度耐磨陶瓷,导热胶的无机填料及润滑抗磨剂等。
产品参数:
型号 | AlN-J-0.8 | AlN-J-2.5 | AlN-G | 备注 | |
外观 | 灰白色 |
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固体颗粒形貌 | 角形 | 角形 | 球形 |
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粒径(D50) | μm | 0.8 | 2.5 | 0.8-50 | 粒径可调 |
比表面积 | m2/g | 12.1 | 1.9 |
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导热率理论值 | w/m.k | 320 |
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电阻率 | Ω.cm | >1014 |
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纯度 | % | >99.9 |
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N | % | 32-33.5 |
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O | % | <1 |
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包装 | 真空5kg/袋(铝箔袋) | ||||
存储 | 避光、通风、密封保存,保质期一年 |
高导热集成电路基板;高导热不导电工程塑料填料;电子导热胶填料;金属熔炼坩埚;高强度耐磨陶瓷;润滑抗磨剂等